半導體行業和光學廠商在選擇測厚儀時存在明顯偏好差異，這主要源于兩個品牌產品的技術特性、測量原理和應用場景的適配性。以下從核心技術、行業需求、測量對象等維度分析這一現象的原因：
超薄材料的高精度測量需求
半導體制造中的抗蝕劑、氧化膜、氮化膜等材料厚度通常在納米至微米級（如3-100μm），富士的FT-A200R接觸式測厚儀分辨率達0.01μm，線性度±0.2%，重復精度0.05μm，能精準測量3μm起的超薄膜。而Yamabun的非接觸式設備（如TOF-S）對透明膜更適用，但半導體材料多為不透明或多層結構，接觸式測量更可靠。
可調測量壓力避免損傷脆弱材料
富士測厚儀支持0.3N可調壓力，避免測量時劃傷晶圓或變形。半導體材料（如拋光硅片）對表面完整性要求高，接觸式探頭可通過壓力優化平衡精度與保護性。
產線集成與連續測厚能力
富士的FT-D系列（如FT-D210NLT）專為工業產線設計，支持無引線測量和分切機集成，滿足半導體制造中連續在線檢測需求3。而Yamabun的TOF-S為臺式離線設備，更適合實驗室抽檢。
材料兼容性更廣
半導體涉及硅片、化合物襯底（如GaAs）等多種材料，富士測厚儀通過機械接觸式測量不受材料光學特性限制，而Yamabun的光學干涉法僅適用于透明或平滑膜層。
非接觸式測量保護光學鍍膜
光學鏡片、AR膜等表面鍍膜易被接觸探頭損傷。Yamabun的TOF-S采用分光干涉原理，無需接觸即可測量1-150μm的透明膜厚，且重復性達±0.01μm，適合光學鍍膜的無損檢測。
多層膜與透明材料的專項優化
光學產品常需測量多層膜（如ITO+AR膜）或透明涂層（如聚酰亞胺），Yamabun的光譜干涉技術可解析多層結構，而富士的接觸式單點測量難以區分復合層。
環境穩定性與溫漂控制
光學測量對溫度敏感，Yamabun的TOF-S設計為溫度變化1℃內影響極小，適合高精度實驗室環境；富士設備雖精度高，但機械結構可能受產線振動干擾。
適配光學膜的特殊需求
如Filmetrics F50（光學干涉原理）能測量折射率，這對光學膜的光學性能驗證至關重要，而富士測厚儀僅提供厚度數據。Yamabun類似技術更貼合光學廠商的復合需求。
| 維度 | 富士(Fujiwork) | Yamabun |
|---|---|---|
| 測量原理 | 接觸式機械探頭 | 非接觸式（光譜干涉/超聲波） |
| 最高分辨率 | 0.01μm (FT-A200R) | ±0.01μm (TOF-S) |
| 適用材料 | 不透明/多層/硬質材料（如硅片） | 透明/平滑膜（如光學鍍膜） |
| 產線適配性 | 強（一體式/在線集成）3 | 弱（主推臺式離線設備） |
| 附加功能 | 厚度+壓力控制 | 厚度+折射率/多層分析 |
半導體行業優先考慮超薄、高精度、產線兼容性，富士的接觸式技術更符合其嚴苛的工藝控制需求。
光學廠商側重無損測量、多層分析、環境穩定性，Yamabun的非接觸光學技術優勢明顯。
