陶瓷產品焊接用超聲波焊接機設備介紹
超聲波焊接裝置Sunbonder利用超聲波實現無助焊劑焊接。
通過將其與第一種也可應用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相結合，我們使得焊接難以焊接的材料成為可能。
超聲波的空化效應破壞氧化膜。
同時，它還能去除氣泡并促進焊料“潤濕"，讓您始終如一地執行高質量的焊接工作。
由于不需要助焊劑，因此可以省略清洗過程，并且無需擔心無法去除的殘留物。
另外，粘合強度大于玻璃的斷裂強度，形成優質的粘合機制，具有優異的氣密性、耐候性、防潮性、導電性。
這是一款緊湊型手烙式超聲波焊接裝置，易于安裝在各種工作環境中。
USM 系列的三種類型具有不同的可焊接面積（前端直徑）。
| 介紹前 | 使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進行助焊劑清洗。 |
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| 介紹后 | 超聲波焊接方法由于無需助焊劑即可焊接，因此縮短了工藝流程。 |
| 介紹前 | 使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進行助焊劑清洗。 |
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| 介紹后 | 變化和空隙得到了改善，并且銦材料的損失也大大減少了。 |
| 介紹前 | 用銀漿粘合需要干燥過程。ACF（各向異性導電膜）價格昂貴。 |
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| 介紹后 | 大規模生產過程得到簡化，材料價格降低。 |
