半導體晶片和玻璃面板運輸過程中的振動測量技術

半導體晶片和玻璃面板運輸過程中的振動測量技術

1. 測量條件

• 使用的測量儀器

• 高速3通道無線振動記錄儀MVP-RF3-HC

• 測量對象

• 液晶玻璃面板

• 尺寸

• 約 1.5m x 1.9m x 1.8mm

• 測量位置

• 將記錄器固定在玻璃基板的中心附近

• 固定方法

• 包裝膠布

• 輸送方向

• Z軸方向（面板垂直方向）

2. 加速度波形（振動波形）測量數據

加速度數據是從晶圓移動開始到停止的這段時間測量的。
高速3通道無線振動記錄儀內置3軸加速度傳感器，因此可以同時測量3個方向的加速度值。

<最大加速度>

<討論>

1. 在這種載體中，啟動和停止時的加速度（振動）很大。

2. 運輸過程中加速度小。

3. 開始移動時施加的加速度（振動）更大。

4. 施加加速度（振動）的方向在 Z 軸方向（面板厚度方向）最大。

5. 最大加速度（振動）約為9.8m/sec^2（約1.0G）

3. FFT分析

<FFT分析條件>

在上述“加速度波形數據"中，提取并分析“開始移動"時的數據（0至1秒）。

<FFT分析結果>

<討論>

1. Z軸方向（面板厚度方向）在50Hz附近有一個譜峰。
   →是面板的固有振動頻率嗎？

2. 如果設備運行中有50Hz附近的頻率成分，由于共振的影響，面板損壞的可能性增加，估計成品率會下降。

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