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15270896115半導體外觀檢測設(shè)備介紹結(jié)果/實例
BGA 和 CSP 焊球的存在 / 碎屑檢查
引線框架的變形/碎裂檢查
通過添加各種通用檢測工具（包裝檢測/檢測、斑點檢測、DefFinder®：通用目視檢測等），可以實現(xiàn)多種組合檢測。
從包裝物輪廓的邊緣獲得最佳直線，并從這些直線的交點檢測包裝物的位置。
可以根據(jù)檢測到的包裹信息進行各種檢查。
根據(jù)檢查項目切換到最佳照明條件，實現(xiàn)穩(wěn)定檢查。
檢查丟失的包裹
球內(nèi)異物檢查
> 小功率器件目檢
> 單板芯片定位檢測
> MLCC中間工序（端子電鍍前）檢驗
> 表板打線檢測
> 光耦引線檢測
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> 電力設(shè)備外觀檢查
> 硅片內(nèi)部裂紋檢測
從高清檢測和速度導向產(chǎn)品到成本導向產(chǎn)品，
我們提供滿足客戶檢測項目和要求的圖像處理檢測設(shè)備。
