半導(dǎo)體芯片的粘合強(qiáng)度檢測(cè)設(shè)備

半導(dǎo)體芯片的粘合強(qiáng)度檢測(cè)設(shè)備

• 通過簡(jiǎn)單地改變稱重傳感器的安裝方向，就可以與這一單元進(jìn)行從拉、剝、推到共享測(cè)試的處理。

• 采用高精度微型步進(jìn)電機(jī)，從超低速范圍到高速均可穩(wěn)定測(cè)量。

• 測(cè)量后即刻的負(fù)載波動(dòng)圖可通過專用數(shù)據(jù)處理軟件自動(dòng)導(dǎo)入。

• 通過安裝可選的加熱臺(tái)，可以在加熱狀態(tài)下進(jìn)行測(cè)量。

• 我們還提供與待測(cè)物體相匹配的 CCD 相機(jī)和顯微鏡等觀察選項(xiàng)。

• 可提供與工件和測(cè)量?jī)?nèi)容相匹配的夾具和工具等定制產(chǎn)品。

主要用途